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第485期|攻克 500℃高温栅网变形难题：国产离子源实现突破，稳定性提升 30%！
Episode 1
Friday, 2 January, 2026
02:04 芯片制造中的重要角色：离子源、离子束与IBS系统的科普揭秘04:05 离子束技术：先进制程中的关键环节和发展趋势06:05 离子束技术的发展趋势及应用前景：挑战与机遇08:06 分析离子元在薄膜沉积类设备中的重要性及潜在市场。10:07 稳定性与效率的双重突破：国产替代进口设备的成功案例分析12:09 稳定性要求高的三网系统：材料选择与创新设计14:09 磁性材料刻蚀技术的挑战与突破：物理刻蚀与化学刻蚀的结合应用16:09 离子束设备研发与工艺制程：国产设备行业的发展现状与挑战18:11 突破国产化材料难题：与国内材料供应商合作共同研发20:11 聚焦两大痛点，国产化产品实现与国外水平接近的目标离子源技术是半导体制造的核心工艺环节，直接影响芯片性能与良率，决定着芯片的性能上限，其精度直接影响芯片良率。根据SEMI 2024报告推测，在3nm以下节点，甚至70%的工艺步骤都要依赖离子注入。作为离子束刻蚀和沉积设备的核心部件，离子源的稳定性和精度是制造高端芯片和器件的关键。长期以来，这项技术被美国 Veeco 等企业垄断，是制约我国半导体产业发展的 "卡脖子" 环节。本期大咖谈芯我们邀请到曾在Veeco工作的工程师张海飞做客，一起揭秘这个关系到芯片自主可控，更影响着人工智能、量子计算等未来科技的发展进程的离子源技术。合作洽谈添加微信: xinpianjiemi01(添加请备注：粉丝)发布平台：微信公众号|喜马拉雅|小宇宙|微博|知乎|雪球|搜狐网|网易新闻|bilibili|今日头条|视频号|支付宝|抖音|快手|小红书|欢迎粉丝们积极在评论区和我们留言互动哦，同时欢迎大家提出你们最想知道的芯片问题，优质提问将有机会得到产业大咖一对一解答！千万别错过~（Audio downloaded on [Coverr](httpscoverr.co))
